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其次，成立之初，利普思便将技术创新作为公司核心战略。公司在高可靠性封装材料与封装技术上拥有多项专利，并建立了较强的SiC模块自主正向设计能力和体系。公司是国内最早采用自主高导热环氧灌封SiC模块的厂商，同时与供应商联合定制高散热绝缘基板材料和工艺，并在封装结构上引入ArcBonding等先进芯片键合技术、内部叠层母排设计等创新技术，以降低模块的杂散电感、提升模块的功率密度与散热能力。应用层面，公司掌握SiC模组的高度集成能力，擅长于高压高温高电流等复杂场景中的应用。
据统计数据显示，相关领域的市场规模已达到了新的历史高点，年复合增长率保持在两位数水平。
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最后，Downing Street has rejected accusations it covered up Keir Starmer’s role in appointing Peter Mandelson as the UK ambassador to Washington, after documents detailing the process showed no formal input from the prime minister.
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